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HONOR MAGIC V的新细节已经公布

华思欢
导读 2021年12月31日整理发布:很快,可折叠智能手机的部分应该会被另一个玩家补充——Honor Magic V,这已经不是什么秘密了。感谢公司的预告

2021年12月31日整理发布:很快,可折叠智能手机的部分应该会被另一个玩家补充——Honor Magic V,这已经不是什么秘密了。感谢公司的预告片,我们知道在外形方面它将重复 Galaxy Z Fold 3、Oppo Find N 和小米米混合折叠。但该公司并不急于透露智能手机的特点。

但随后内部人士出手相救,著名的数字聊天站发言。根据这个数据,柔性面板将接收一个嵌入式前置摄像头,它位于右上角。显示器的刷新率为 120 Hz,外部为 90 Hz。智能手机将在带有 Magic UI 外壳的 Android 12 操作系统的控制下工作。

荣耀Magic V将冠以首款搭载骁龙8 Gen 1的可折叠设备的称号。电池容量尚未透露,但已知可以66W充电。主摄像头将配备三个图像传感器,其中主摄像头的分辨率应为 50 兆像素。

目前,这就是内部人士分享的荣耀Magic V的所有细节。您可以推测它们将提供高达 12 GB 的 RAM 和高达 256 GB 的存储空间,两个屏幕都将使用 OLED 技术制造,电池容量必须至少为 4000 mAh。

荣耀手机最近在中国社交网络微博上分享了有关Magic V智能手机的新信息,预计将于明年初发布。一段短片可让您详细了解旗舰设备的外观。

原来,智能手机不是“翻盖”,而是“书”,显示屏“向内”折叠。视频中显示的智能手机的 3D 模型非常薄,并有一个大的外屏。

从视频来看,荣耀Magic V铰链具有相当复杂的“机械”结构。外表面装有一个弯曲的显示器,自拍相机位于显示器的顶部中央。相机隐藏在屏幕上的一个洞后面。当关闭时,显示器的两半紧密贴合在一起。主摄像头模块略高于平坦的背面。

根据此前的报道,荣耀负责人赵明此前曾表示,这款手机属于旗舰级别,对于折叠屏机型来说是可以预见的。据传,它将配备最新的高通骁龙8 Gen 1芯片组——据未经证实的数据,首映时间为2022年1月。