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英特尔评论 Alder Lake 的翘曲和弯曲问题

荆民荣
导读 英特尔终于就困扰其新芯片阵容的一个问题向我们提供了一些深入的评论:在我们的最佳游戏 CPU列表中占据主导地位的Alder Lake处理器遇到了...

英特尔终于就困扰其新芯片阵容的一个问题向我们提供了一些深入的评论:在我们的最佳游戏 CPU列表中占据主导地位的Alder Lake处理器遇到了一个令发烧友烦恼的问题——由于芯片的新细长的设计以及如何将其扣入插座中,众所周知,当它们放入主板的插座中时会弯曲和翘曲。正如您在下面非常短的视频中看到的那样,这会产生一个间隙,减少冷却器和芯片之间的接触,最终阻碍冷却器保持芯片冷却的能力。这会导致更高的芯片温度(影响不同,通常在 5C 左右)。

这种情况在 PC 爱好者圈中被称为“弯曲”、“翘曲”或“弯曲”,是芯片中间承受巨大压力导致 IHS(集成散热器)弯曲的结果,并且它通常会产生非常有创意的解决方法来解决这个问题。这可以从使用垫圈或定制设备的用户到极端超频者,如 Splave将插座从主板上锯下来以恢复失去的冷却能力。

英特尔终于对这些问题发表了评论,称这种情况不是问题,修改插槽可能会使芯片的保修失效。它告诉汤姆的硬件:

“由于集成散热器 (IHS) 的更改,我们尚未收到有关第 12 代智能英特尔酷睿处理器超出规格运行的报告。我们的内部数据显示,第 12 代台式机处理器上的 IHS 在安装到插槽后可能会有轻微的变形。这种轻微的偏差是预期的,不会导致处理器超出规格运行。我们强烈建议不要对套接字或独立加载机制进行任何修改。此类修改将导致处理器超出规格运行,并可能使任何产品保修失效。”——汤姆硬件的英特尔发言人。

英特尔的声明确实承认存在这种情况,但表示不会导致性能问题。但是,重要的是在上下文中考虑这些评论:首先,工程术语来描述“结构元件的一部分在负载下位移的程度(因为它变形)”,因此这是爱好者社区称为“弯曲”、“翘曲”或“鞠躬。”

其次,英特尔表示尚未收到有关芯片运行超出规格的报告,这意味着偏转不会导致芯片运行高于 100C 最高温度,并且任何增加的热量都不会导致芯片低于它的基频。这并不意味着对冷却没有影响——它只是没有严重到导致芯片超出规格。

但是,英特尔对规范性能的定义存在一些细微差别:保证你会达到额定的提升频率——它只保证你会达到基本频率。值得注意的是,旗舰Core i9-12900K和特别版Core i9-12900KS在我们的测试中都达到了100C,而且是在正常运行期间。芯片将自身降频以保持在 100C 的范围内,因此额外 5C 的冷却能力损失可能会导致峰值负载下的性能降低,因为芯片不会提升这么高。但是,这不属于英特尔关于不在规格范围内的定义——不能保证 Turbo Boost 频率。