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中芯国际表示已提高其14nm制造节点的良率

去年,总部位于上海的半导体制造国际公司(SMIC)与华为建立了合作伙伴关系,以制造其某些芯片组。后来发现,麒麟710A是使用14nm Finfet工艺在中芯国际铸造厂制造的。该芯片组用于Honor Play 4T和Huawei Enjoy Tablet 2,这意味着已经实现了批量生产。

中芯国际表示已提高其14nm制造节点的良率

中芯国际现已在8月11日星期二举行的互动平台上宣布,它已经能够提高其14纳米制造节点的良率。显然,该公司尚未完成对该过程的微调,但不得不使用华为麒麟710A的供应进行测试运行,而美国政府倾向于禁止在华为上使用美国技术,因此华为正面临寻求替代品的压力。外国公司,例如台积电(TSMC),他们在制造过程中使用了美国技术。

华为已经让麒麟710系列芯片组存活了很长一段时间。麒麟710是该系列中的第一款芯片组,其次是麒麟710F。它们都使用台积电的12nm节点制造,并集成了四个A73和四个A53 CPU内核,最大频率为2.2GHz。但是,麒麟710A具有相同的体系结构,但由于它使用了SMIC的14nm工艺,因此最大频率已降至2.0GHz。

中芯国际表示已提高其14nm制造节点的良率

在今年第二季度的报告中,华为的支持对中芯国际的财务状况产生了积极影响。财务报告显示,截至2020年6月30日,公司收入达到9.38亿美元,同比增长4%,同比增长19%。毛利为2.49亿美元,环比增长6.4%,同比增长64.5%。

14nm / 28nm先进工艺收入创下新高,达到9.1%,而上一季度仅为7.8%。

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