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联发科可能在本月内推出Dimensity 600

随着对5G手机市场需求的激增,对支持更新更快带宽的芯片的需求也日益增加。联发科就是这样的5G芯片供应商之一,其最新报告显示其预算Dimensity 600 SoC可能会在本季度推出。

目前,有关Dimensity 600处理器的详细信息仍然不可用。但是,接近此事的业内消息人士表示,这将非常有竞争力。这种积极性可能与其定价有关,因为它预计将低于Dimensity 800系列,而Dimensity 800系列已经瞄准了中端手机。

联发科可能在本月内推出Dimensity 600

根据这份报告,这家知名的芯片制造商预计新芯片将在2020年第四季度看到与5G相关的出货量最多的产品,第一批具有最新芯片的智能手机将在第三季度的某个时候发布。不幸的是,这仍然没有得到证实,因此请稍加盐味,随着更多信息的提供,我们将提供更多更新。

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