导读 英特尔于周三正式发布了其 Data Center GPU Flex 系列——尽管它在大约一个月前开始为数据中心提供一些北极 Sound-M离散处理单元。新
英特尔于周三正式发布了其 Data Center GPU Flex 系列——尽管它在大约一个月前开始为数据中心提供一些北极 Sound-M离散处理单元。新的显卡基于公司的 Arc Alchemist 图形处理器，面向各种数据中心应用，当产品达到所需的成熟度水平时，将可从各个英特尔合作伙伴处获得。
英特尔的数据中心 GPU Flex 系列显卡包括两种基本产品：一种针对性能要求苛刻的工作负载，另一种专为超密集部署而设计。单芯片 Flex 170 系列基于一个ACM-G10 GPU，具有多达 32 个 Xe 内核(相当于多达 4,096 个流处理器)和 16GB 内存，面向需要最高性能的工作负载。双芯片 Flex Series 140 卡搭载两个 ACM-G11 GPU，具有 16 个 Xe 内核和 12GB 内存，面向高密度机器。
英特尔数据中心 GPU Flex 规格
| 数据中心 GPU Flex 170 | 数据中心 GPU Flex 140 | |
| 图形处理器 | ACM-G10 | 2x ACM-G11 |
| 氙颜色 | 32 | 16 |
| 执行单位 | 512 | 256 |
| 流处理器 | 4096 | 2048 |
| 光线追踪单元 | 32 | 16 |
| XMX 引擎 | 512 | 256 |
| 媒体引擎 | 4 | 2 |
| GPU 基本时钟 | 1950兆赫 | 1600兆赫 |
| GPU 最大动态时钟 | 2050兆赫 | 1950兆赫 |
| 记忆 | 16GB GDDR6 | 12GB GDDR6 (2x 6GB) |
| 内存总线 | 256 位 | 192 位（2 个 96 位） |
| 内存带宽 | 576GB/秒 | 336GB/秒 |
| 主机接口 | PCIe 4.0 x16 | PCIe 4.0 x8 |
| 待定 / 待定 | 150W | 75W |
显卡和 GPU 均由英特尔的Xe-HPG 架构提供支持— 设计主要考虑游戏，但也可以服务于各种数据中心工作负载，包括人工智能、Android 和 Windows 云游戏、视频转码(使用 HEVC、AV1、 AVC 和 VP9 编解码器)和虚拟桌面基础架构 (VDI) 应用程序。目前，英特尔将这些主板定位于 Android 云游戏以及媒体转码工作负载。AI、VDI 和 Windows 云游戏只有在“产品完全成熟时”才会得到支持。
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