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三星宣布开始大规模生产全新智能手机内存解决方案

三星宣布开始大规模生产全新智能手机内存解决方案:基于UFS多芯片封装的LPDDR5。相比上一代产品,三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存,可以为更多的智能手机用户提供旗舰性能。

三星半导体存储市场部总经理郑光熙表示:“三星最新LPDDR5 uMCP基于先进的内存和封装技术,让消费者即便在低端设备上,也能享受无缝的流媒体、游戏和混合现实体验。”基于三星最新的移动DRAM和NAND接口,比起上一代产品,三星uMCP能以极低的功耗,提供极快的速度和大存储容量。这一产品组合能让许多以往只能在高端旗舰机型上使用的功能,比如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实等在中端设备上使用。

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