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苹果设计的下一代Mac M2芯片已经在本月进入量产阶段

苹果设计的下一代Mac M2芯片已经在本月进入量产阶段。作为苹果M1芯片的下一代产品,M2芯片预计最早可能于7月开始出货,下半年上市的MacBook有望搭载。

此次M2芯片的量产仍是由苹果主要芯片供应商台积电负责,作为世界上最大的代工芯片制造商,台积电目前拥有最新的5nm+ 芯片生产技术,预计生产M2芯片所需的时间最少为三个月。此前苹果称,M1芯片的CPU性能比英特尔的芯片高出85%,图形处理器的性能更是后者的两倍,M2的问世或许将继续刷新其性能高度。

去年年底,苹果首次在发布会推出了M1芯片,并由当时发布的MacBook Pro首发搭载。当时,苹果称,将需要两年时间从英特尔芯片完全过渡到自己设计的芯片。M1芯片基于ARM架构研发,支持几乎所有智能手机的处理器。

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