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联发科技的5G SoC将于2020年第一季度投放市场

联发科技举行了新闻发布会,宣布了其上半年的财务业绩。这家台湾公司的收入每月增长16.8%,同比增长1.8%,但另一则公告引起了我们的注意。

公司首席执行官蔡立兴宣布,该公司将在2019年第三季度使用Helio M70调制解调器交付其5G SoC样品。该芯片的大规模生产将于2020年第一季度开始,正好是5G革命的开始。

我们已经看到了内置于芯片组中的5G调制解调器的详细信息,但尚未确认实际芯片组的名称。但是,我们知道它将具有带有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU的ARM体系结构。

该基带将支持6 GHz以下的频率;其他规格包括第三代AI处理引擎,高达80 MP的相机支持和4K 60fps视频录制。

与联发科合作的一些制造商是Oppo和vivo,两家BKK子公司很可能会率先采用联发科的5G芯片组。

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