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英特尔的Lakefield项目是一款真正的微型PC主板

拉斯维加斯—随着英特尔推进其冗长且易于延迟的项目,以转移到一种新的制造PC处理器的方法上,它在重新构想PC的其他部件方面将花费很多精力。

CES 2019 Bug Art在周一的CES上,这家硅业巨头未提供其10纳米CPU的“ Ice Lake”生产工艺进度的具体更新,但确实展示了一些有趣的5G基础架构原型以及越来越小的笔记本电脑和平板电脑以目前的14纳米生产工艺为基础,推出了一些新的第9代CPU。

英特尔公司的Lakefield主板原型是对10nm芯片如何支持新一代设备的想象力,这些设备的计算胆量如CPU和无线电在内部空间中所占的比例要小得多。

Lakefield本质上是一个片上系统(SoC),但其中一个具有五核CPU和内存的融合,下一代Wi-Fi 6和Thunderbolt 3,以及其他分离的组件,它们在当今的笔记本电脑和平板电脑。

Lakefield主板的CPU部分具有单个10nm高性能“ Sunny Cove”内核和四个基于Intel Atom处理器的较小内核。整个封装的大小与当今的台式PC差不多,但功能和功率效率可能要高得多。

英特尔预计Lakefield主板将在今年年底投入生产。

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