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联发科宣布了其新的7nm Dimensity 1000 5G芯片组

今天早些时候,联发科宣布了其新的7nm Dimensity 1000 5G芯片组,这是台湾公司的里程碑,因为它带有集成的5G调制解调器,4个ARM Cortex-A77性能内核和Mali-G77 GPU。中国基准测试工具AnTuTu通过了新的SoC,其综合得分为511,363。

从表面上看,这一总体结果要高于配备Snapdragon 855+的设备,甚至比苹果的A13 Bionic iPhone。作为参考,华硕ROG Phone ll管理496,226,而iPhone 11 Pro Max有456,065。这些只是综合测试,因此它们并不等同于实际性能,但仍可以说明联发科技新芯片组可能进行的处理。

分解分数,我们看到Dimensity 1000在CPU部门管理的是161,266,在GPU测试中是196,097。特别是到目前为止,CPU分数是在AnTuTu上看到的最高分数。在其他地方,我们在内存部分看到84,463,在UX测试中看到69,537。

该测试运行显示了ARM的四核Cortex-A77和Mali-G77 GPU组合对组合的强大作用。我们仍然不知道哪种设备会随Dimensity 1000 5G首次亮相,但联发科透露,首款使用该设备的手机应该会在2020年第一季度出现。

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