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互联网前沿信息:散热器抛光大测试

科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了,因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了,不论是手机也好,电脑也好,又或者是智能手表也好,与之都相关,那么今天小编也是为大家来推荐一篇关于互联网科技数码方向的文章,希望大家会喜欢哦。

「超频」两字对不少用家来说并不陌生,处理器的超频能力往往受限于处理器先天性的体质以及后天的散热能力,当无法面对先天性的问题时,不少用家便会转移向散热方面着手,其中在讨论区上有不少用家提供各式各样的解决方法,最常见就是为散热器进行抛光,究竟为散热器进行抛光对温度有多大的影响呢 ? 编辑部特别找来三款散热器进行抛光试验。



散热器大对决

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市面上散热器款式五花百门,不少用家为解决散热问题而投下金钱换取更高效能的散热器,为让读者们及用家能够以更低成本换取更高效能的散热能力,今次编辑部尝试为散热器进行打磨抛光测试,看看散热器打磨前后的温度分别。

今次测试会利用三款不同散热器作对比,分别採用 Intel 原装铜底散热器、 ZALMAN Songmu 松木散热器、 GELID Solutions GX7 散热器,并尝试进行打磨及抛光,再利用 Wprime 1024MB 及 SP2004 两项测试进行「烧机」,测试不同散热器下处理器的温度。

是次测试将会採用 Intel Core-i5 3570K 处理器,并以恆定电压 1.144V 超频至 4.0GHz ,在室温大约 25ºC 的冷气房间,记录处理器 4 个核心最高温度并取其平均值,以确保温度数据準确。利用 Wprime 1024MB 及 SP2004 (Large) 两项测试进行「烧机」,测试不同散热器下处理器的内部温度。

Testing Platfrom
CPUINTEL Core-i5 3570K (OC 4.0GHz @ 1.144V)MotherbroadASRock Z77 OC FormulaRAMSamsung DDR3-1600 4GB x2VGAHIS HD7970 IceQX2 TurboThermal GreaseCooler Master IC ESSENTIAL E1

模拟一般用家,即拆即用

第一次测试会先模拟一般用家,购买回家后直接安装散热器,不进行任何打磨或抛光等工序,然后进行「烧机」测试。测试结果中可看见,在 Idle 下採用 Intel 原装散热器比採用 ZALMAN 及 GELID 两款散热器分别高出 8°C 及 14°C ,而在 Wprime 1024 测试中,三款散热器之间的差距更大, Intel 原装散热器量为 87.5°C 、 ZALMAN Songmu 量得 71.5°C 、而 GELID GX7 仅量得 64.5°C ,最高及最低相差接近 20ºC 。

当进行 SP2004 测试时,由于 Intel 原装散热器计设上未能及时把大量热力迅速带走,在测试期间因超过处理器温度上限 105°C 而被强制停止,而 ZALMAN 及 GELID 两款散热则测出 84 ºC 及 70.5 ºC ,可见 SP2004 测试时发热量十分惊人。


INTELZALMANGELIDIdle @ 4GHz 1.144V51.25°C43°C37.5°CWprime 1024 @ 4GHz 1.144V87.5°C71.5°C64.5°CSP2004 @ 4GHz 1.144VFailed (OverHeat)84°C70.5°C

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利用 INTEL 原装散热器进行 SP2004 时,内部温度过高而被强制停止测试 ( 按图放大 )

低成本减热方法 — 打磨、抛光

为解决处理器内部积热问题及加快散热器带走热量,编辑部尝试把以上三款散热器进行打磨及抛光,并再进行同样测试,以验证坊间流传「抛光能够降低处理器温度」的流言是否有效。

散热器经过打磨及抛光后,可发现三款散热器的散热能力均显着提升,其中 Intel 原装散热器在 Idle 状态时只有 46.2 °C ,较原先 51.2 °C 低 5 °C ,可借当进行两项烧机测试时, Intel 原装散热器仍然无法通过 SP2004 测试,受温度限制而被强制停止,证明超频后散热器的散热能力仍不足以应对处理器的发热量。

另外两款散热器在打磨及抛光后温度亦有所下降,证明散热器表面的光滑程度对处理器的传热效率有所影响。不过由于 GELID Solution GX7 出厂时已经过初部打磨及抛光,因此温度下降不太明显,但以 Intel 原装散热器出厂并没有打磨至光滑来说,已可看到经果今次打磨抛光后,温度下降幅度较大。

Heatsink After Polish

INTELZALMANGELIDIdle @ 4GHz 1.144V46.25°C (-9.8%)41.25°C (-4.1%)35.75°C (-4.7%)Wprime 1024 @ 4GHz 1.144V85.5°C (-2.3%)69°C (-3.5%)63.5°C (-1.6%)SP2004 @ 4GHz 1.144VFailed (OverHeat)81.5°C (-3%)69.75°C (-1.1%)

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INTEL 原装散热器打磨前 ( 左 ) 及打磨后 ( 右 ) 的分别

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ZALMAN Songmu 松木散热器打磨前 ( 左 ) 及打磨后 ( 右 ) 的分别

CPU  PolishCPU  Polish

GELID Solution GX7 散热器打磨前 ( 左 ) 及打磨后 ( 右 ) 的分别

极端测试,处理器表面进行镜面抛光

为尝试更进一步令处理器温度下降,编辑部再作进一步挑战,尝试把处理器外壳打磨,把外层的电镀金属磨去,增加处理器外壳和散热器的接触面,令散热器表面的铜直接接触处理器表面的铜,进而使导热能力大大提升。

当散热器及处理器均经过打磨及抛光后,再尝试进行两项烧机测试,测试中可得出,当两者表面被打磨光滑后,处理器内部温度再度下降。但 Intel 原装散热器仍然无法通过 SP2004 测试,相信是因为测试过程中处理器已超频至更高频率及电压,运行时的发热量超出原装散热器的原来的设计,因此无法迅速带走大最热能。

Heatsink & CPU After Polish

INTELZALMANGELIDIdle @ 4GHz 1.144V42.25°C (-17.6%)40°C (-7%)34.75°C (-7.3%)Wprime 1024 @ 4GHz 1.144V81.75°C (-6.6%)68.5°C (-4.2%)61.75°C (-4.3)SP2004 @ 4GHz 1.144VFailed (OverHeat)79.25°C (-5.7%)69°C (-2.1%)

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处理器经打磨及抛光后的分别

CPU PolishCPU Polish

处理器及 INTEL 原装散热器两者同时打磨后,在 Idle 下的温度差别 ( 按图放大 )

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