联发科技发布面向入门级游戏手机的Helio G70芯片组

编辑:  来源:  2020-07-22 15:45:01

联发科技推出了一款面向入门级手机(可能还有一些价格更适中的中档手机)的面向游戏的新型芯片组。联发科技Helio G70与G90采用相同的12纳米制程,但可缩减计算资源。

该芯片包含两个2GHz的Cortex-A75内核以及六个A55内核。Helio G90具有类似的设置,尽管它使用了更新的A76内核,它们在相同的时钟速度下比A75更快。仅支持eMMC 5.1,这意味着配备G70的手机将无法快速存储UFS。

进入图形部门后,该芯片采用了以820Mhz运行的Mali-G52 2EEMC2。显示分辨率最高可达1080p,支持高达21:9的高长宽比。

CorePilot负责通过控制CPU和GPU时钟速度,甚至在扩展的游戏会话期间也提供一致的性能。唤醒语音功能使语音助手的耗电量降至最低。

Helio G70内的ISP支持单个48MP摄像机(Quad Bayer)或两个16MP摄像机(第二个摄像机可以是超宽,望远,微距,无论制造商的想法如何)。深度图可以在硬件中计算,并且有NeuroPilot用于AI任务(对象和场景识别,散景增强)。

除了存储空间外,另一种可能会限制该芯片在中端机型中使用的是视频捕获的1080p / 60fps上限。然而,像EIS和卷帘快门校正之类的东西却在船上。

该芯片组具有一个调制解调器,该调制解调器能够实现双4G VoLTE和300Mbps下行链路。本地连接由Wi-Fi 5(802.11ac)和蓝牙5.0提供。

中国媒体声称,联发科Helio G70将用于价格在1000元人民币(约合145美元/ 130欧元)的手机中。

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