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三星和百度明年开始生产AI芯片

如果您一直在跟上近年来移动芯片组的发展,那么您可能已经熟悉制造过程和节点最小化的重要性和好处。这是一个广泛而又非常复杂的话题,科学家和工程师目前正在争夺令人垂涎的5nm标记并致力于诸如极紫外光刻(EUV)之类的解决方案。

传统上,三星一直在移动ARM芯片方面获取并应用其内部专业知识,但该技能却具有很大的可移植性,这就是与百度建立新合作伙伴关系的源泉。这标志着三星代工服务的扩展,从移动设备扩展到数据中心,HPC和AI应用程序。引用三星电子铸造市场行销副总裁Ryan Lee的话:

我们很高兴能够使用我们的14nm制程技术为百度提供新的代工服务...百度昆仑是三星代工厂的重要里程碑,因为我们正在通过开发和批量生产AI芯片将业务领域从移动扩展到数据中心应用。三星将提供全面的代工解决方案,从设计支持到尖端制造技术,例如5LPE,4LPE以及2.5D封装。

在这种合作中,百度可能是鲜为人知的一方,但主要是出于地缘政治原因。它是领先的中文互联网搜索提供商,拥有大量的云,服务器基础架构和服务。百度KUNLUN是该公司新的AI芯片的名称,该芯片基于其先进的XPU(一种针对云,边缘和AI的自主研发的神经处理器架构)构建。

得益于三星的14nm工艺以及I-Cube(Interposer-Cube)封装解决方案,该新芯片有望比运行百度神经模型的传统GPU / FPGA加速解决方案快三倍。百度KUNLUN将通过三星的I-Cube技术提供512GBps的内存带宽,并连接到快速HBM 2内存。在功耗为150瓦的情况下,KUNLUN每秒最多可进行260 Tera操作(TOPS)。与现有的GPU / FPGA解决方案相比,这令人印象深刻。欧阳健-建筑师和百度也对联合项目发表了评论:

我们很高兴与三星铸造公司一起领导高性能计算行业……百度昆仑是一个非常具有挑战性的项目,因为它不仅需要高水平的可靠性和性能,而且还需要集成半导体中最先进的技术。行业。得益于三星先进的工艺技术和强大的代工服务,我们得以实现并超越了提供卓越AI用户体验的目标。

三星已经在为百度KUNLUN中的包装技术进行未来的改进,例如再分布层(RDL)插入器和4x,8x HBM集成封装。

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