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小米Redmi K30零售盒泄漏的实时图像 发现混合SIM卡插槽

在小米确认其Redmi和Xiaomi设备将使用下一代高通芯片组后,有关即将推出的Redmi K30(包括5G和4G变体)的传言便浮出水面,并且Redmi本身已确认正式发布日期为12月10日。

最新的泄漏显示Redmi K30在其工厂包装中以及零售包装的图像。这些图像已发布到中国社交平台微博。

图像的旁边是文字,说明零售包装大多为白色,并带有手机名称的黑体字。后面是Redmi吉祥物Big Devil。

我们还可以看到Redmi K30本身,该手机具有DualSIM混合插槽,如手机出厂包装上所示。我们还提示了手机的红色。在正面,我们可以看到预装的屏幕保护膜。

Redmi K30预计有两种变体,一种是由新近宣布的高通Snapdragon 765G驱动的5G型号,另一种是4G变体,预计将配备至少6 GB和最高12 GB RAM的Snapdragon 730G。背面还有一个大型6.67英寸Full HD +显示屏和四摄像头阵列。下周12月10日发布这款手机时,还会有更多详细信息。

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