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联发科技推出Helio M70 5G调制解调器

联发科技即将推出Helio M70,这是他们的首款支持5G的调制解调器芯片组。该芯片组将采用台积电的7nm工艺,该工艺集成了极紫外(EUV)技术。该公司将于2019年开始交付5G调制解调器。

该公司还宣布,他们将与诺基亚,中国移动和华为联手开发和测试5G调制解调器,然后再将其应用于智能手机。这些合作也使该公司扩展了5G网络技术,以支持电信运营商。

联发科技的5G调制解调器将比原定计划提前6个月开始发货。有许多智能手机制造商已经接受将联发科技的5G调制解调器集成到其设备中,并将于2019年发布。

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