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Geekbench确认荣耀Q3s智能手机搭载骁龙778G

RMX3461及其相关的RMX3463自9月下旬以来一直在我们的雷达上,首次出现在TENAA上,这让我们看到了外观和内部硬件清单。一周后,我们看到这款手机再次出现,消息人士称它将作为配备Snapdragon778G芯片组的RealmeQ3s推出。

这些微博来源现在已经被Geekbench证明是正确的——手机完成了一项测试,将主板列为“lahaina”。我们在以前的工作台上看到过这个名字,结果证明是778G。Adreno642LGPU消除了任何关于这确实是6nm芯片组的疑虑。

这个特殊的单元有8GB的​​内存,从TENAA信息中我们知道应该有6GB和12GB的选项,以及128/256/512GB的存储空间(加上一个microSD插槽)。这款手机还应该配备6.59英寸IPSLCD,刷新率为144Hz,但在我们确认之前,我们需要更全面的基准测试结果。

或者该公司可能会为我们做这件事——RealmeQ3的揭幕离我们不远了,因为消息人士称这款手机将于本月正式上市。RealmeGTNeo2T活动定于10月19日举行,所以这是一种可能性。

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