为了支持 AMD 和 Intel 推出下一代服务器平台，三星计划推出一系列全新的 DDR5 服务器内存模块，配备业界首款 512GB RDIMM/LRDIMM，并基于 16Gb 和 24Gb DDR5 设备。三星 DDR5 创新的下一步——32Gb IC——将在 2023 年初推出，使该公司能够在 2023 年底或 2024 年初制造 1TB 内存模块。同时，三星打算在两年内发布 7200 MT/ s 数据传输率。
2024 年推出 1TB DDR5 RDIMM，Horizon 推出 2TB 模块
JEDEC 的 DDR5 规范为服务器平台带来了巨大的好处。除了增强的性能可扩展性之外，他们还引入了增加每芯片和每模块容量的新方法，以及增强的可靠性和提高产量的技术。此外，该规范允许构建高达 64Gb 的单片 DDR5 存储设备，并将多达 16 个 DDR5 IC 堆叠到一个芯片中(最多 16 个容量低于 64Gb 的 IC)。因此，32Gb DDR5 IC 的出现不足为奇。
“32Gb DDR5 [IC] 目前正在一个新的 [under-14nm] 工艺节点上开发，并计划于明年初推出，”三星 DRAM 规划部门的员工工程师 Aaron Choi 在 AMD 和三星网络研讨会上表示(见三星在下面的画廊中的演示)。“基于 32Gb 的 UDIMM 将于明年年底或 2024 年初上市。”
三星打算在明年初的某个时候正式推出 32Gb DDR5 设备，以庆祝其开发的完成。这些芯片将在 2023 年底推出，届时三星可能会正式推出其基础上的第一款产品——用于客户端 PC 的 32GB 无缓冲 DIMM。稍后，该公司将展示其 1TB DDR5 内存模块，该模块将使用 32 个 8-Hi 32GB 堆栈，并将针对 2024 年至 2025 年时间范围内的服务器平台。
目前，像三星这样的 DRAM 制造商使用多达 8 个存储设备的 8-Hi 堆栈，但几年后，他们将转向更大的堆栈。例如，将 16 个 32Gb DRAM IC 或 8 个 64Gb DRAM IC 压缩到一个堆栈中将使三星能够构建 2TB 服务器级 DDR5 模块，并允许每个插槽具有数十 TB 内存的机器(例如，支持两个 DIMM 的 12 通道内存子系统每个通道可能会获得高达 48TB 的内存)。